▌「軒田科技」作為一家專業(yè)的數(shù)字化工廠總體解決方案提供商，擁有大量自主研發(fā)的國產(chǎn)化高端設備及自研工業(yè)軟件，現(xiàn)已在泛半導體、軍工微電子微組裝、汽車電子和3C電子等領域積累了豐富的案例經(jīng)驗，在部分細分市場已經(jīng)占據(jù)龍頭地位。此外，軒田科技在石油機械、生物科技、智慧礦山等領域也已實現(xiàn)提前布局，以打造更多的智慧場景，為更多領域客戶創(chuàng)造更大價值。
得益于十四五規(guī)劃對工業(yè)數(shù)字化轉型路線的引領，加之半導體產(chǎn)業(yè)鏈、強軍戰(zhàn)略、《中國制造2025》等政策扶持，公司過去十年間在行業(yè)領域內(nèi)積累的先發(fā)優(yōu)勢近年來實現(xiàn)業(yè)績集中爆發(fā)。公司現(xiàn)有工程技術人員約占總人數(shù)70%，共申請發(fā)明專利、實用新型專利、軟件著作權等合計240余項。自主可控、國產(chǎn)替代的高端設備和工業(yè)軟件、不斷深化積累的行業(yè)經(jīng)驗，規(guī)模化復制性的訂單，已成為公司業(yè)績增長的持續(xù)動力。
「軒田科技」是一家致力于“硬核科技”的工業(yè)企業(yè)，通過自主研發(fā)一系列核心軟件和關鍵裝備，結合對精密全自動裝配系統(tǒng)、復雜功能自動測試系統(tǒng)等重點技術的攻關，曾打造了世界首個車規(guī)級IGBT全自動智能封裝工廠；曾為國內(nèi)某所打造了國內(nèi)首條高精度微電子組裝焊接生產(chǎn)線，填補了國內(nèi)在該領域的技術空白，提升了我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。
